La Commissione lancia l'impresa comune Chips ai sensi della legge europea sui chip

La Commissione ha ufficialmente inaugurato il Chips impresa comune (Chips JU), che rafforzerà l’ecosistema europeo dei semiconduttori e la leadership tecnologica dell’Europa. Colmerà il divario tra ricerca, innovazione e produzione facilitando così la commercializzazione di idee innovative. La Chips JU, tra le altre cose, realizzerà linee pilota per le quali la Commissione ha annunciato oggi il primo bando con 1.67 miliardi di euro di finanziamenti dell’UE. Si prevede che a ciò corrispondano fondi provenienti dagli Stati membri per raggiungere i 3.3 miliardi di euro, oltre a ulteriori fondi privati.

Inoltre, l' Comitato europeo dei semiconduttori ha tenuto oggi la sua prima riunione. Il Comitato riunisce gli Stati membri per fornire consulenza alla Commissione sull’attuazione coerente della normativa Legge europea sulle patatine e sulla collaborazione internazionale nel settore dei semiconduttori. Sarà la piattaforma chiave per il coordinamento tra la Commissione, gli Stati membri e le parti interessate per affrontare le questioni relative alla resilienza della catena di approvvigionamento e alle possibili risposte alla crisi.

L'impresa comune Chips

La Chips JU è il principale implementatore del Iniziativa Chips per l'Europa (budget totale previsto di 15.8 miliardi di euro fino al 2030). La Chips JU mira a rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori e la sicurezza economica dell’Europa gestendo un budget previsto di quasi 11 miliardi di euro entro il 2030, fornito dall’UE e dagli Stati partecipanti.

La Chips JU:

• Creare linee pilota pre-commerciali innovative, fornendo strutture all’avanguardia del settore per testare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi;
• Distribuire una piattaforma di progettazione basata su cloud per le società di progettazione in tutta l'UE;
• Sostenere lo sviluppo di tecnologie avanzate e capacità ingegneristiche per i chip quantistici;
• Creare una rete di centri di competenza e promuovere lo sviluppo delle competenze.

Il lavoro dell'impresa comune Chips rafforza la leadership tecnologica dell'Europa facilitando il trasferimento di conoscenze dal laboratorio alla fab, colmando il divario tra ricerca, innovazione e attività industriali e promuovendo la commercializzazione di tecnologie innovative da parte dell'industria europea, comprese le start-up e PMI. 

Prime richieste di finanziamento delle linee pilota di Chips

Per lanciare i primi inviti a presentare linee pilota innovative, la Chips JU effettuerà 1.67 miliardi di euro di finanziamenti UE disponibile. Gli inviti sono aperti alle organizzazioni che desiderano istituire linee pilota negli Stati membri, in genere organizzazioni di ricerca e tecnologia, invitando a presentare proposte su:

• Silicio completamente impoverito sull'isolante, verso 7 nm: Questa architettura a transistor è un'innovazione europea e presenta vantaggi distinti per applicazioni ad alta velocità ed efficienza energetica. Una tabella di marcia verso i 7 nm fornirà un percorso verso la prossima generazione di dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni e a basso consumo.
• Nodi all'avanguardia inferiori a 2 nm: Questa linea pilota si concentrerà sullo sviluppo di tecnologie all'avanguardia per semiconduttori avanzati di dimensioni pari o inferiori a 2 nanometri, che svolgeranno un ruolo essenziale in una varietà di applicazioni, dall'informatica ai dispositivi di comunicazione, ai sistemi di trasporto e alle infrastrutture critiche.
• Integrazione e assemblaggio di sistemi eterogenei: L’integrazione eterogenea è una tecnologia sempre più attraente per l’innovazione e l’aumento delle prestazioni. Si riferisce all'uso di tecnologie di confezionamento avanzate e nuove tecniche per combinare materiali, circuiti o componenti semiconduttori in un unico sistema compatto.
• Semiconduttori ad ampio gap di banda: L'attenzione sarà rivolta ai materiali che consentono ai dispositivi elettronici di funzionare a tensione, frequenza e temperatura molto più elevate rispetto ai dispositivi standard a base di silicio. I semiconduttori con gap di banda ampio e ultra-ampio sono necessari per sviluppare potenza altamente efficiente, peso più leggero, costi inferiori ed elettronica a radiofrequenza.

La scadenza per i bandi per queste linee pilota è all'inizio di marzo 2024. Maggiori informazioni sul processo di candidatura per questi bandi e sulle linee pilota da implementare sono disponibili disponibile qui.

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sfondo

Una strategia europea comune per il settore dei semiconduttori è stata annunciata per la prima volta dalla presidente della Commissione Ursula von der Leyen nel suo Discorso sullo stato dell'Unione 2021. In 2022 febbraio il La Commissione ha proposto la legge europea sui chip. Nell'aprile 2023 a accordo politico è stato raggiunto un accordo tra il Parlamento europeo e gli Stati membri dell'UE sul Chips Act. IL È entrato in vigore il Chips Act il 21 settembre 2023, e con esso il Regolamento sul Impresa comune Chips (JU) e l'European Semiconductor Board.

Maggiori informazioni

Legge europea sulle patatine

Legge europea sui chip: domande e risposte

Legge europea sui chip: pagina informativa online

Legge europea sui chip: scheda informativa

Proposta della Commissione per una legge europea sui chip

Una comunicazione sulla legge europea sui chip

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